联发科技MT7687F 是高度集成的单芯片，包含一个应用处理器，低功耗 1 x 1 802.11n 单频 Wi-Fi 子系统，电源管理单元（PMU）。请查看比较表格以了解不同智能家庭芯片间的差异。
具集成 4Kbit eFuse 来存储设备特定信息和射频校准数据
射频 + 单片机 + 内存的高集成
RTC 的低功耗模式
应用程序处理器子系统包含 ARM Cortex-M4F MCU。它还包括许多外围设备，包括 UART、I2C、SPI、I2S、PWM、IrDA 和辅助模数转换器。它还包括内置的 SRAM/ROM 和串行闪存。
Wi-Fi 子系统包含 802.11b/g/n 无线协议、基带和 MAC，旨在满足低功耗和高吞吐量的应用程序。它还包含一个可以完全卸载应用程序处理器的网络处理器。
基于 FPU 的 ARM Cortex M4F MCU
內置 352KB SRAM 和 64KB boot ROM
支持外挂带有四外围接口 (QPI) 模式的串行闪存
支持在 flash 闪存上的芯片内执行（XIP）
在芯片内执行（XIP）模式下的 32KB cache
25 个 DMA channel
支持 32kHz 晶体的低功耗 RTC 模式
从串行闪存安全启动
硬件加密引擎包含 AES，DES/3DES，网络安全的 SHA2
SPI, UART, I2C, I2S, PWM, ADC, IrDA, GPIO
相容 IEEE 802.11 b/g/n
专用的高性能 32-bit RISC CPU ，可卸载微控制器的运算负担
在 2.4 GHz 频带支持 20 MHz 和 40MHz 频宽
单频 1T1R 模式，数据速率高达 150Mbps
支持 STBC 和 LDPC
支持 Greenfield 模式，混合模式，传统模式
支持 IEEE 802.11e
基于 WFA WPA/WPA2 personal 和 WPS2.0 的安全支持
支持 802.11w 保护托管的帧
支持 WFA WMM 的服务品质（QoS）管理
集成低噪声放大器（Low Noise Amplifier, LNA）、 功率放大器和 T/R 开关
可选的对外挂的低噪声放大器（Low Noise Amplifier, LNA）和功率放大器的支持
支持 RX 多样性以及额外 RX 输入
8 毫米 × 8 毫米 68-pin QFN 封装与 SiP
LinkIt 7687 HDK 是一种低成本和易于使用物联网（IoT）的开发平台，使用实时操作系统（RTOS）来设计、试制、评估和实施物联网（IoT）项目。它是采用MT7687F，基于ARM Cortex-M4F MCU 的 QFN68 封装。HDK 拥有丰富的连接功能，包含与云服务的通信以及实时控制。LinkIt 7687 HDK 提供额外的库来集成各种外围设备，并支持一类新的高度连接的应用程序。
AI7687H 是一个高度集成的 SiP 模块，采用 MT7687，且模块大小仅有 18x18mm。
此模块是基于联发科技的 MT7687 模块参考设计而制作，并且使用于 LinkIt 7687 HDK 之上。
PT7687W-S 模块采用邮票贴方式设计，提供内置天线和 RF Connector 两种天线样式供选择， 并将尺寸大小最佳化，尺寸大小为18.5mm x 32.5mm x 3.1mm。除了硬件设计外，此模块也提供内置云商平台，协助产品快速开发服务。